高盛发布研究报告称，予ASMPT（00522）“买入”评级，将2024至2026年各年净利润预测下调64%、13%及13%，目标价下调7%至108港元，估值吸引。

　　ASMPT近期获得针对高频宽记忆体（HBM）应用的热压焊接（TCB）工具重大订单，标志着公司向记忆体市场渗透的重要里程碑，该行料公司将持续获得/交付先进封装工具的订单，涉及热压焊接与混合键合（HB）等工具。

　　然而，该行认为ASMPT的传统封装和表面贴装技术（SMT）近期仍面临挑战，并预料有关的缓慢增长势头短期内将可能持续。